中堂氩弧焊工培训学校（扩散焊时材料界面的吸附与活化是如何进行的）
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扩散焊时材料界面的吸附与活化是如何进行的?
在外界压力的作用下,被连接界面靠近到距离为24m时将形 成物理吸附。经过仔细加工的表面,微观有一定的不平度。在外力作 用下,被连接表面微观凸起部位形成微区塑性变形(如果是异种材 料,则较软的金属先变形),被连接表面的局部区域达到物理吸附。 随着扩散焊时间延长,被连接表面微观凸起部位变形量增加,物 理接触面积进一步增大,在接触界面的某些点形成活化中心,在这个 区域可以进行局部化学反应。此时被连接表面局部区域形成原子间相 互作用,当原子间距达到0.1-0.3m时,形成原子间相互作用的反 应区域达到局部化学结合。对于品体材料,位错在表面上的出口处及 晶界可以作为反应源的发生地。在界面上完成由物理吸附到化学结合的过渡。在金属材料扩散焊时,形成金属键;而当金属与非金属连接 时,形成离子键与共价键。
在外界压力的作用下,被连接界面靠近到距离为24m时将形 成物理吸附。经过仔细加工的表面,微观有一定的不平度。在外力作 用下,被连接表面微观凸起部位形成微区塑性变形(如果是异种材 料,则较软的金属先变形),被连接表面的局部区域达到物理吸附。 随着扩散焊时间延长,被连接表面微观凸起部位变形量增加,物 理接触面积进一步增大,在接触界面的某些点形成活化中心,在这个 区域可以进行局部化学反应。此时被连接表面局部区域形成原子间相 互作用,当原子间距达到0.1-0.3m时,形成原子间相互作用的反 应区域达到局部化学结合。对于品体材料,位错在表面上的出口处及 晶界可以作为反应源的发生地。在界面上完成由物理吸附到化学结合的过渡。在金属材料扩散焊时,形成金属键;而当金属与非金属连接 时,形成离子键与共价键。
随着时间的再延长,局部的活化区域沿整个界面扩展,局部表面 形成局部粘合与结合,最终导致整个结合面实现原子间的结合。 最终连接材料界面结合区发生再结晶现象,从而形成共同的晶 粒,接头区由于应变产生的内应力得到松弛,使结合金属的性能得到 改善。异种金属扩散焊界面附近可以生成无限固溶体、有限 固溶体 金属间化合物或共析组织的过渡区。当金属与非金属扩散焊时,可以 在连接界面区形成尖晶石、硅酸盐、铝酸盐及其他热力学反应新相 如果结合材料在焊接区形成脆性层,必须用改变扩散焊参数的方法加 以控制与限制。
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