什么是瞬态液相扩散焊(TLP)?采用什么中间层合金?
发布时间: 2019-01-12作者：baile100浏览量：
什么是瞬态液相扩散焊(TLP)?采用什么中间层合金?
瞬态液相扩散焊是用一种特殊成分、熔化温度较低的薄层作为连接合金,放置在焊接面之间,施加小的压力或不施加压力,并在真空条件下加热到中间层合金熔化,液态的中间层合金润湿母材,在焊接面间形成均匀的液态薄膜,经过一定的保温时间,中间层合金与母材之间发生扩散,合金元素趋向于平衡,熔点升高达到扩散焊加热温度而进一步扩散,形成牢固的连接。由此可见它是与钎焊不同的连接方法,这种方法尤其适用于焊接性较差的铸造高温合金。
瞬态液相扩散焊所用的中间层合金是关系到焊接成败的重要因素。中间层合金的成分应保证瞬态液相扩散焊工艺过程顺利进行,即应有合适的熔化温度(大约为母材熔点T的0.8~0.9倍),应能使接头区在连接温度下达到等温凝固,接头的组织与母材相近,不产生新的有害相。中间层合金成分还应保证接头性能与母材相近,达到使用要求。
般中间层合金以 Ni-Cr-Mo或 Ni-Cr-Co-W(Mo)为基,加入适量B元素(或S)而构成。如DZ22定向凝固高温合金的中间层合金ZP和Z2、DD3单晶合金的DIF均是这样设计和生产的。有时中间层合金中也适当加入固溶强化元素Co、Mo、W或调整它们的比例,如 NiA基高温合金的中间层合金16F、17F、DF。
中间层合金的品种有粉状和非品态箔料,非品态箔料的厚度为0.02-0.01mm
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