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东莞沙田二保焊考证(点焊时的动态电阻R的变化包括哪几部分)

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点焊时的动态电阻R的变化包括哪几部分?
点焊时的动态电阻的变化包括下面几部分:
1)焊接过程开始时,接触点很少,电流场分布极不均匀,R值  较大。
2)随着焊接加热的进行,板件接触处的温度升高,压溃强度下降,电渡场分布逐渐均匀,R。有所降低。  3)温度进一步升高,焊接区温度增高,金属电阻率增加很快。  由于金属基本处于固态,接触点变化速度减慢,电阻率的作用开始表  现突出,R增大。  
4)开始出现液态金属时,电流场不均匀程度又增加,R。也相应  增加,当R接近峰值时达到温度稳定点。
5)继续加热使熔化区及塑性环不断扩展。由于绕流现象的存在,使焊接区域电阻率再增大;而金属的明显软化使接触面积迅速增大,减弱了电流场的边缘效应,使得R减小。
6)随着接触面的消失,电流场和温度场均进入准稳态,液态核心和塑性环的尺寸逐渐稳定,使得R稳定在某一值不再变化。
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