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扩散焊机制是什么?
扩散焊通过界面原子间的相互作用形成接头,原子间的相互扩散 是实现连接的基础。对于具体材料和合金,要分析原子扩散的路径及 材料界面元素间的相互物理化学作用。异种材料扩散焊可能生成金属 间化合物,而非金属材料的扩散界面可能进行化学反应,界面生成物 的形态及其生成规律,对材料扩散焊接头性能有很大的影响 固态中的扩散机制有:空位机制、轮转机制、间隙机制、双原子 机制和挤列机制。空位机制、轮转机制、双原子机制的扩散可以形成 置换式固溶体;间隙机制可以形成间隙式固溶体,只有原子体积小的 元素,如氢、硼、碳、氮等才有这种扩散形式。
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