选择性波峰焊的设备功能和工艺介绍详解
发布时间: 2019-01-02作者：baile100浏览量：
选择性波峰焊的设备功能和工艺介绍详解及挑选焊设备的组成及技能要点、挑选性波峰焊常见缺点剖析及解决方法，对于一个会波峰焊的朋友来说就很简章，对于一个不会的朋友来说，看完本文也就八九不离十了。
挑选性波峰焊常见缺点剖析及解决方法
桥接：桥接是挑选焊中个比较常见的缺点，元件引脚距离过近或者波不稳都有或许导致桥接，或许原因如下，焊接温度设置过低，焊接时刻过短，焊接完结后下降时刻过快，助焊剂喷涂量过少。般这种情况下要查看波和确认焊接坐标是否正确，能够经过进步焊接温度或预热温度，进步焊接时刻，添加下降时刻，进步助焊剂喷涂量的方法来改进。
溢锡：发作这种情况般要查看通孔元件是否missing，看板子是否有明显变形，炉温设置是否过高导致PCB变形，其次要查看元件引脚直径和通孔直径间的配合。如果通孔过大而元件引脚过细就会导致溢锡的发作。能够下降溢锡部位的波高度或焊接高度，下降助焊剂喷涂量。
上锡高度达不到：关于二以上产品来说这也是个比较常见的缺点，般来讲些金属材质的大元件如电源模块等，因为他们大多与接地脚相接散热较快上锡困难，当然般上锡高度标准会有相应的放松。除此外焊接温度低，助焊剂喷涂量少，波高度低都会导致上锡高度不行。进步预热和焊接温度，多喷涂些助焊剂等能够解决问题。
少锡：波温度过低，波不稳，波高度或焊接高度太低，焊接坐标设置过错都会导致少锡。修正坐标，清洁锡嘴，进步焊接温度，进步波或焊接高度能够解决。
元件举高：元件过轻或波举高会导致波将元件上去，或者在插装元件的时分元件没有插到位，轨迹速度过快或不稳导致元件歪斜举高。能够制造夹具将原件压住，因为夹具的吸热或许需求进步预热或焊接温度。
元件缺失：看缺失的元件是在波峰焊接面仍是非焊接面，如果是通孔元件缺失则能够同以上的元件举高相同原因，焊接面SMT元件缺失时要注意焊接时是否焊接坐标设错导致波带到元件，波是否不稳焊接时碰到邻近的料。这种情况能够修正坐标或者将通孔邻近的料用白胶点上保护起来，并将情况反馈给DFM团队。拉：这是个和桥接样发作频率较高的缺点种类，预热和焊接温度过低，焊接时刻太短会导致拉的发作。
锡珠：有锡珠时要查看助焊剂的质量或者板子外表是否沾上锡膏，助焊剂中含水在焊接时会炸裂导致锡珠。
焊点空泛：元件引脚太短尚不能伸出通孔或元件引脚横截面被氧化不上锡，能够加喷助焊剂。
元件引脚变细吃脚：或许是焊接温度过高或焊接时刻过长，也有或许是引脚距离太近，在焊接个引脚时波带到旁边的引脚导致些引脚被焊接了两次。这种情况能够修改坐标参数尽量防止引脚焊两次，引脚太近的能够起焊接。
尽管目前内尽管只有少数几厂商装备了挑选性波峰焊设备。但是跟着波峰焊技能的老练和内EMS厂商生产产品档次的进步，波峰焊设备仍是很有前景的。目前来看，因为技能及制程的不完善，挑选性波峰焊的缺点仍是不少的。后还就几种挑选性波峰焊焊接时简单呈现的几种缺点进行剖析，提出解决方法.
挑选性波峰焊细节图
挑选焊对线路板传送体系的要害要求是精度。为了到达精度要求，传送体系应满意以下两点：
1.轨迹资料防变形，安稳经用；
2.在经过助焊剂喷涂模块和焊接模块的轨迹上加装定位设备。挑选焊的低运行成本是其迅速遭到制造厂商欢迎的重要原因。
挑选焊设备的组成及技能要点
1.焊接模块
焊接模块一般由锡缸、机械/电磁泵、焊接喷嘴、氮气保护设备和传动设备等构成。因为机械/电磁泵的作用，锡缸中的焊料会从立的焊接喷嘴中不断涌出，形成个安稳的动态锡波；氮气保护设备能够有效防止因为锡渣产生而阻塞焊接喷嘴；
2.预热模块
，整板预热是其中的要害。因为整板预热能够有效地防止线路板的不同方位受热不均而造成线路板的变形。其次，预热的安全可控非常重要。预热的首要作用是活化助焊剂，因为助焊剂的活化是在定温度规模下完结的，过高和过低的温度对助焊剂的活化都是不利的。此外，线路板上的热敏器件也要求预热的温度可控，否则热敏器件将很有或许被损坏。
实验标明，充沛的预热还能够缩短焊接时刻和下降焊接温度；而且这样来，焊盘与基板的剥离、对线路板的热冲击，以及熔铜的风险也下降了，焊接的可靠性自然大大添加。
3.助焊剂喷涂体系
挑选性波峰焊采用挑选性助焊剂喷涂体系，即助焊剂喷头依据事先编制好的程序指令运行到指定方位后，仅对线路板上需求焊接的区域进行助焊剂喷涂（可点喷和线喷），不同区域的喷涂量可依据程序进行调节。因为是挑选性喷涂，不只助焊剂用量比波峰焊有很大的节约，同时也防止了对线路板上非焊接区域的污染。
因为是挑选性喷涂，所以对助焊剂喷头操控的精度要求非常高（包含助焊剂喷头的驱动方式），同时助焊剂喷头也应具有自动校准功用。此外，助焊剂喷涂体系中，在资料的挑选上有必要能要考虑到非VOC助焊剂(即水溶性助焊剂)的强腐蚀性，因此，凡有或许接触到助焊剂的地方，零部件都有必要能抗腐蚀。
而传动设备则保证了锡缸或线路板的精确移动以实现逐点焊接。
1.氮气的运用。氮气的运用能够将铅焊料的可焊性进步4倍，这对全面进步铅焊接的质量是非常要害的。
2.挑选焊与浸焊的底子区别。浸焊是将线路板浸在锡缸中依托焊料的外表张力自然爬高完结焊接。关于大热容量和多层线路板，浸焊是很难到达透锡要求的。挑选焊则不同，焊接喷嘴中冲出来的是动态的锡波，它的动态强度会直接影响到通孔内的笔直透锡度；特别是进行铅焊接时，因为其潮湿性差，更需求动态强劲的锡波。此外，活动强劲的波上不简单残留氧化物，这对进步焊接质量也会有帮助。
3.焊接参数的设定。
针对不同的焊点，焊接模块应能对焊接时刻、波头高度和焊接方位进行个性化设置，这将使操作工程师有满意的空间来进行工艺调整，从而使每个焊点的焊接作用到达佳。有的挑选焊设备甚还能经过操控焊点的形状来到达防止桥连的作用。
4.线路板传送体系
选择性波峰焊的设备功能和工艺介绍详解及挑选焊设备的组成及技能要点、挑选性波峰焊常见缺点剖析及解决方法，对于一个会波峰焊的朋友来说就很简章，对于一个不会的朋友来说，看完本文也就八九不离十了。
挑选性波峰焊常见缺点剖析及解决方法
桥接：桥接是挑选焊中个比较常见的缺点，元件引脚距离过近或者波不稳都有或许导致桥接，或许原因如下，焊接温度设置过低，焊接时刻过短，焊接完结后下降时刻过快，助焊剂喷涂量过少。般这种情况下要查看波和确认焊接坐标是否正确，能够经过进步焊接温度或预热温度，进步焊接时刻，添加下降时刻，进步助焊剂喷涂量的方法来改进。
溢锡：发作这种情况般要查看通孔元件是否missing，看板子是否有明显变形，炉温设置是否过高导致PCB变形，其次要查看元件引脚直径和通孔直径间的配合。如果通孔过大而元件引脚过细就会导致溢锡的发作。能够下降溢锡部位的波高度或焊接高度，下降助焊剂喷涂量。
上锡高度达不到：关于二以上产品来说这也是个比较常见的缺点，般来讲些金属材质的大元件如电源模块等，因为他们大多与接地脚相接散热较快上锡困难，当然般上锡高度标准会有相应的放松。除此外焊接温度低，助焊剂喷涂量少，波高度低都会导致上锡高度不行。进步预热和焊接温度，多喷涂些助焊剂等能够解决问题。
少锡：波温度过低，波不稳，波高度或焊接高度太低，焊接坐标设置过错都会导致少锡。修正坐标，清洁锡嘴，进步焊接温度，进步波或焊接高度能够解决。
元件举高：元件过轻或波举高会导致波将元件上去，或者在插装元件的时分元件没有插到位，轨迹速度过快或不稳导致元件歪斜举高。能够制造夹具将原件压住，因为夹具的吸热或许需求进步预热或焊接温度。
元件缺失：看缺失的元件是在波峰焊接面仍是非焊接面，如果是通孔元件缺失则能够同以上的元件举高相同原因，焊接面SMT元件缺失时要注意焊接时是否焊接坐标设错导致波带到元件，波是否不稳焊接时碰到邻近的料。这种情况能够修正坐标或者将通孔邻近的料用白胶点上保护起来，并将情况反馈给DFM团队。拉：这是个和桥接样发作频率较高的缺点种类，预热和焊接温度过低，焊接时刻太短会导致拉的发作。
锡珠：有锡珠时要查看助焊剂的质量或者板子外表是否沾上锡膏，助焊剂中含水在焊接时会炸裂导致锡珠。
焊点空泛：元件引脚太短尚不能伸出通孔或元件引脚横截面被氧化不上锡，能够加喷助焊剂。
元件引脚变细吃脚：或许是焊接温度过高或焊接时刻过长，也有或许是引脚距离太近，在焊接个引脚时波带到旁边的引脚导致些引脚被焊接了两次。这种情况能够修改坐标参数尽量防止引脚焊两次，引脚太近的能够起焊接。
尽管目前内尽管只有少数几厂商装备了挑选性波峰焊设备。但是跟着波峰焊技能的老练和内EMS厂商生产产品档次的进步，波峰焊设备仍是很有前景的。目前来看，因为技能及制程的不完善，挑选性波峰焊的缺点仍是不少的。后还就几种挑选性波峰焊焊接时简单呈现的几种缺点进行剖析，提出解决方法.
挑选性波峰焊细节图
挑选焊对线路板传送体系的要害要求是精度。为了到达精度要求，传送体系应满意以下两点：
1.轨迹资料防变形，安稳经用；
2.在经过助焊剂喷涂模块和焊接模块的轨迹上加装定位设备。挑选焊的低运行成本是其迅速遭到制造厂商欢迎的重要原因。
挑选焊设备的组成及技能要点
1.焊接模块
焊接模块一般由锡缸、机械/电磁泵、焊接喷嘴、氮气保护设备和传动设备等构成。因为机械/电磁泵的作用，锡缸中的焊料会从立的焊接喷嘴中不断涌出，形成个安稳的动态锡波；氮气保护设备能够有效防止因为锡渣产生而阻塞焊接喷嘴；
2.预热模块
，整板预热是其中的要害。因为整板预热能够有效地防止线路板的不同方位受热不均而造成线路板的变形。其次，预热的安全可控非常重要。预热的首要作用是活化助焊剂，因为助焊剂的活化是在定温度规模下完结的，过高和过低的温度对助焊剂的活化都是不利的。此外，线路板上的热敏器件也要求预热的温度可控，否则热敏器件将很有或许被损坏。
实验标明，充沛的预热还能够缩短焊接时刻和下降焊接温度；而且这样来，焊盘与基板的剥离、对线路板的热冲击，以及熔铜的风险也下降了，焊接的可靠性自然大大添加。
3.助焊剂喷涂体系
挑选性波峰焊采用挑选性助焊剂喷涂体系，即助焊剂喷头依据事先编制好的程序指令运行到指定方位后，仅对线路板上需求焊接的区域进行助焊剂喷涂（可点喷和线喷），不同区域的喷涂量可依据程序进行调节。因为是挑选性喷涂，不只助焊剂用量比波峰焊有很大的节约，同时也防止了对线路板上非焊接区域的污染。
因为是挑选性喷涂，所以对助焊剂喷头操控的精度要求非常高（包含助焊剂喷头的驱动方式），同时助焊剂喷头也应具有自动校准功用。此外，助焊剂喷涂体系中，在资料的挑选上有必要能要考虑到非VOC助焊剂(即水溶性助焊剂)的强腐蚀性，因此，凡有或许接触到助焊剂的地方，零部件都有必要能抗腐蚀。
而传动设备则保证了锡缸或线路板的精确移动以实现逐点焊接。
1.氮气的运用。氮气的运用能够将铅焊料的可焊性进步4倍，这对全面进步铅焊接的质量是非常要害的。
2.挑选焊与浸焊的底子区别。浸焊是将线路板浸在锡缸中依托焊料的外表张力自然爬高完结焊接。关于大热容量和多层线路板，浸焊是很难到达透锡要求的。挑选焊则不同，焊接喷嘴中冲出来的是动态的锡波，它的动态强度会直接影响到通孔内的笔直透锡度；特别是进行铅焊接时，因为其潮湿性差，更需求动态强劲的锡波。此外，活动强劲的波上不简单残留氧化物，这对进步焊接质量也会有帮助。
3.焊接参数的设定。
针对不同的焊点，焊接模块应能对焊接时刻、波头高度和焊接方位进行个性化设置，这将使操作工程师有满意的空间来进行工艺调整，从而使每个焊点的焊接作用到达佳。有的挑选焊设备甚还能经过操控焊点的形状来到达防止桥连的作用。
4.线路板传送体系
选择性波峰焊的设备功能和工艺介绍详解及挑选焊设备的组成及技能要点、挑选性波峰焊常见缺点剖析及解决方法，对于一个会波峰焊的朋友来说就很简章，对于一个不会的朋友来说，看完本文也就八九不离十了。
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