波峰焊与回流焊的区别，两种差异讲解
发布时间: 2019-01-02作者：baile100浏览量：
本内容主要讲解波峰焊与回流焊的区别，其中有两个区别大家一定要认真看完。同时会介绍SMT回流焊接工艺、回流焊接和波峰焊接工艺视频、回流焊接工艺、波峰焊接工艺、波峰焊接办法介绍等等。供大家学习及了解他们之间的差异化。同时也进一步了解波峰烛和回流焊的专业知识。
波峰焊与回流焊是电子产品出产工艺中两种比较常见的电子产品焊接办法，他们间的差异首要是：波峰焊用于焊接插件线路板，回流焊用于焊接SMT贴片线路板。下面广晟德就来和大详谈谈下波峰焊与回流焊的差异。
回流焊接工艺
波峰焊接工艺
SMT回流焊接工艺
波峰焊接办法介绍
波峰焊
波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成规划要求的焊料波,亦可通过向焊料池注入氮气来构成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波，完成元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。依据机器所使用不同几何形状的波，波峰焊体系可分许多种。
波峰焊流程：将元件刺进相应的元件孔中 →预涂助焊剂→预烘（温度90-1000C，长度1-1.2m）→波峰焊（220-2400C）→ 切除剩余插件脚 → 查看。
回流焊
SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、出产功率高等长处。SMT在电路板装联工艺中已占据了方位。
典型的外表贴装工艺分为三步：施加焊锡膏----贴装元器件-----回流焊接
第一步：施加焊锡膏
其意图是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以确保贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，到达良好的电器连接，并具有足够的机械强度。
焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和些添加剂混合而成的具有定黏性和良好触便特性的膏状体。常温下，由于焊膏具有定的黏性，可将电子元器件粘贴在PCB的焊盘上，在歪斜角度不是太大，也没有外力碰撞的情况下，一般元件是不会移动的，当焊膏加热到定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再流动，液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘，冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互联在起，构成电气与机械相连接的焊点。
焊膏是由专用设备施加在焊盘上，其设备有：GSD全自动印刷机、GSD半自动印刷机、手动印刷台、半自动焊膏分配器,GSD锡膏搅拌机辅助设备等。
使用情况长处与缺陷机器印刷 :GSD半自动锡膏印刷机批量较大或精度高,灵活性高,供货周期较紧,批量出产、出产功率 全自动:精度 0.2mm规模内印刷,大批量,但投资本钱高!
手动印刷 小批量出产，精度不高产品研制 、本钱较低 定位简单、法进行大批量出产 ,只适用于焊盘距离在0.5mm以上元件印刷 手动滴涂 一般线路板的研制，修补焊盘焊膏 须辅助设备，即可研制出产 只适用于焊盘距离在0.6mm以上元件滴涂.
第二步：贴装元器件
本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB外表相应的方位。贴装办法有二种，其比照如下：
第一：贴装机使用情况长处与缺陷：机器印刷、批量较大、供货周期较紧、经费足够、大批量出产、出产功率高、使用工序复杂、投资较大！
第二：手动印刷、中小批量出产、产品研制、 操作简洁、本钱较低、出产功率须依操作的人员的熟练程度，人工手动贴装首要工具：真空吸笔、镊子、IC吸放对准器、低倍体视显微镜或放大镜等。
第三步：回流焊接
从SMT温度特性曲线（见图）剖析回流焊的原理。
PCB进入140℃～160℃的预热温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，一起，焊膏中的助焊剂潮湿焊盘、元器件焊端和引脚，焊膏软化、塌落，覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；并使表贴元件得到充沛的预热，接着进入焊接区时，温度以每秒2－3℃际标准升温速率迅速上升使焊膏到达熔化状况，液态焊锡在PCB的焊盘、元器件焊端和引脚潮湿、扩散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金属化合物，构成焊锡接点；后PCB进入冷却区使焊点凝结。
回流焊办法介绍：不同的回流焊具有不同的优势，工艺流程当然也有所不同.
红外回流焊:辐射传导热功率高，温度陡度大，易操控温度曲线，双面焊时PCB上下温度易操控。有阴影效应，温度不均匀、简单造成元件或PCB部分烧坏
热风回流焊:对流传导 温度均匀、焊接质量好。 温度梯度不易操控
强制热风回流焊:红外热风混合加热 结合红外和热风炉的长处，在产品焊接时，可得到优秀的焊接效果,强制热风回流焊，依据其出产能力又分为两种：
1.温区式设备:大批量出产适合大批量出产PCB板放置在走带上，要顺序通过若干固定温区，温区过少会存在温度跳变现象，不适合高密度拼装板的焊接。并且体积庞大，耗电高。
2.温区小型台式设备：中小批量出产快速研制在个固定空间内，温度按设定条件随时间改变，操作简洁。可对有缺陷表贴元件（特别是大元件）进行返修不适合大批量出产.
由于回流焊工艺有"再流动"及"自定位效应"的特色，使回流焊工艺对贴装精度要求比较宽松，比较简单完成焊接的高度自动化与高速度。一起也正因为再流动及自定位效应的特色，回流焊工艺对焊盘规划、元器件标准化、元器件端头与印制板质量、焊料质量以及工艺参数的设置有更严格的要求。
清洗是使用物理效果、化学反应去除被清洗物外表的污染物、杂质的进程。论是选用溶剂清洗或水清洗，都要通过外表潮湿、溶解、乳化效果、皂化效果等，并通过施加不同办法的机械力将污物从外表拼装板外表剥离下来，然后漂洗或冲刷干净，后吹干、烘干或自然枯燥。
回流焊作为SMT出产中的要害工序，合理的温度曲线设置是确保回流焊质量的要害。不恰当的温度曲线会使PCB板出现焊接不全、虚焊、元件翘立、焊锡球过多等焊接缺陷，影响产品质量。
SMT是项归纳的体系工程技术，其触及规模包括基板、规划、设备、元器件、拼装工艺、出产辅料和办理等。SMT设备和SMT工艺对操作现场要求电压要稳定，要避免电磁干扰，要防静电，要有良好的照明和废气排放设备，对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求，操作人员也应通过专业技术培训。
波峰焊与回流焊的差异一：：波峰焊首要用于焊接插件；回流焊首要焊贴片式元件
1.工艺不同：波峰焊要先喷助焊剂，再通过预热，焊接，冷却区。回流焊通过预热区，回流区，冷却区。别的，波峰焊适用于手插板和点胶板,并且要求一切元件要耐热,过波外表不能够有从前SMT锡膏的元件，SMT锡膏的板子就只能够过回流焊，不能够用波峰焊。
2.波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态，使用电机搅动构成波，让PCB与部品焊接起来，般用在手插件的焊接和SMT的胶水板。回流焊首要用在SMT行业，它通过热风或其他热辐射传导，将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接起来。
波峰焊与回流焊的差异二：
回流焊工艺是通过从头熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，完成外表拼装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是选用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的损伤。于是现在有了铅工艺的发生。它选用了*锡银铜合金*和特殊的助焊剂且焊接接温度的要求更高更高的预热温度还要说点在PCB板过焊接区后要建立个冷却区工作站.这方面是为了避免热冲击另方面如果有ICT的话会对检测有影响.
波峰焊基本能够里解为,它对稍大相对小元件焊锡,他跟回流焊不同处就在这,而回流焊它对板子与元件加温,其实就是把原来刷上去的焊膏给液化了,以到达把元件与板子相接的目地.
1、回流焊通过预热区，回流区，冷却区。别的，波峰焊适用于手插板和点胶板,并且要求一切元件要耐热,过波外表不能够有从前SMT锡膏的元件，SMT锡膏的板子就只能够过再流焊，不能够用波峰焊。
2、工艺不同：波峰焊要先喷助焊剂，再通过预热，焊接，冷却区。
3、波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态，使用电机搅动构成波，让PCB与部品焊接起来，般用在手插件的焊接和smt的胶水板。再流焊首要用在SMT行业，它通过热风或其他热辐射传导，将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接起来。
本内容主要讲解波峰焊与回流焊的区别，其中有两个区别大家一定要认真看完。同时会介绍SMT回流焊接工艺、回流焊接和波峰焊接工艺视频、回流焊接工艺、波峰焊接工艺、波峰焊接办法介绍等等。供大家学习及了解他们之间的差异化。同时也进一步了解波峰烛和回流焊的专业知识。
波峰焊与回流焊是电子产品出产工艺中两种比较常见的电子产品焊接办法，他们间的差异首要是：波峰焊用于焊接插件线路板，回流焊用于焊接SMT贴片线路板。下面广晟德就来和大详谈谈下波峰焊与回流焊的差异。
回流焊接工艺
波峰焊接工艺
SMT回流焊接工艺
波峰焊接办法介绍
波峰焊
波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成规划要求的焊料波,亦可通过向焊料池注入氮气来构成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波，完成元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。依据机器所使用不同几何形状的波，波峰焊体系可分许多种。
波峰焊流程：将元件刺进相应的元件孔中 →预涂助焊剂→预烘（温度90-1000C，长度1-1.2m）→波峰焊（220-2400C）→ 切除剩余插件脚 → 查看。
回流焊
SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、出产功率高等长处。SMT在电路板装联工艺中已占据了方位。
典型的外表贴装工艺分为三步：施加焊锡膏----贴装元器件-----回流焊接
第一步：施加焊锡膏
其意图是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以确保贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，到达良好的电器连接，并具有足够的机械强度。
焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和些添加剂混合而成的具有定黏性和良好触便特性的膏状体。常温下，由于焊膏具有定的黏性，可将电子元器件粘贴在PCB的焊盘上，在歪斜角度不是太大，也没有外力碰撞的情况下，一般元件是不会移动的，当焊膏加热到定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再流动，液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘，冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互联在起，构成电气与机械相连接的焊点。
焊膏是由专用设备施加在焊盘上，其设备有：GSD全自动印刷机、GSD半自动印刷机、手动印刷台、半自动焊膏分配器,GSD锡膏搅拌机辅助设备等。
使用情况长处与缺陷机器印刷 :GSD半自动锡膏印刷机批量较大或精度高,灵活性高,供货周期较紧,批量出产、出产功率 全自动:精度 0.2mm规模内印刷,大批量,但投资本钱高!
手动印刷 小批量出产，精度不高产品研制 、本钱较低 定位简单、法进行大批量出产 ,只适用于焊盘距离在0.5mm以上元件印刷 手动滴涂 一般线路板的研制，修补焊盘焊膏 须辅助设备，即可研制出产 只适用于焊盘距离在0.6mm以上元件滴涂.
第二步：贴装元器件
本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB外表相应的方位。贴装办法有二种，其比照如下：
第一：贴装机使用情况长处与缺陷：机器印刷、批量较大、供货周期较紧、经费足够、大批量出产、出产功率高、使用工序复杂、投资较大！
第二：手动印刷、中小批量出产、产品研制、 操作简洁、本钱较低、出产功率须依操作的人员的熟练程度，人工手动贴装首要工具：真空吸笔、镊子、IC吸放对准器、低倍体视显微镜或放大镜等。
第三步：回流焊接
从SMT温度特性曲线（见图）剖析回流焊的原理。
PCB进入140℃～160℃的预热温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，一起，焊膏中的助焊剂潮湿焊盘、元器件焊端和引脚，焊膏软化、塌落，覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；并使表贴元件得到充沛的预热，接着进入焊接区时，温度以每秒2－3℃际标准升温速率迅速上升使焊膏到达熔化状况，液态焊锡在PCB的焊盘、元器件焊端和引脚潮湿、扩散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金属化合物，构成焊锡接点；后PCB进入冷却区使焊点凝结。
回流焊办法介绍：不同的回流焊具有不同的优势，工艺流程当然也有所不同.
红外回流焊:辐射传导热功率高，温度陡度大，易操控温度曲线，双面焊时PCB上下温度易操控。有阴影效应，温度不均匀、简单造成元件或PCB部分烧坏
热风回流焊:对流传导 温度均匀、焊接质量好。 温度梯度不易操控
强制热风回流焊:红外热风混合加热 结合红外和热风炉的长处，在产品焊接时，可得到优秀的焊接效果,强制热风回流焊，依据其出产能力又分为两种：
1.温区式设备:大批量出产适合大批量出产PCB板放置在走带上，要顺序通过若干固定温区，温区过少会存在温度跳变现象，不适合高密度拼装板的焊接。并且体积庞大，耗电高。
2.温区小型台式设备：中小批量出产快速研制在个固定空间内，温度按设定条件随时间改变，操作简洁。可对有缺陷表贴元件（特别是大元件）进行返修不适合大批量出产.
由于回流焊工艺有"再流动"及"自定位效应"的特色，使回流焊工艺对贴装精度要求比较宽松，比较简单完成焊接的高度自动化与高速度。一起也正因为再流动及自定位效应的特色，回流焊工艺对焊盘规划、元器件标准化、元器件端头与印制板质量、焊料质量以及工艺参数的设置有更严格的要求。
清洗是使用物理效果、化学反应去除被清洗物外表的污染物、杂质的进程。论是选用溶剂清洗或水清洗，都要通过外表潮湿、溶解、乳化效果、皂化效果等，并通过施加不同办法的机械力将污物从外表拼装板外表剥离下来，然后漂洗或冲刷干净，后吹干、烘干或自然枯燥。
回流焊作为SMT出产中的要害工序，合理的温度曲线设置是确保回流焊质量的要害。不恰当的温度曲线会使PCB板出现焊接不全、虚焊、元件翘立、焊锡球过多等焊接缺陷，影响产品质量。
SMT是项归纳的体系工程技术，其触及规模包括基板、规划、设备、元器件、拼装工艺、出产辅料和办理等。SMT设备和SMT工艺对操作现场要求电压要稳定，要避免电磁干扰，要防静电，要有良好的照明和废气排放设备，对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求，操作人员也应通过专业技术培训。
波峰焊与回流焊的差异一：：波峰焊首要用于焊接插件；回流焊首要焊贴片式元件
1.工艺不同：波峰焊要先喷助焊剂，再通过预热，焊接，冷却区。回流焊通过预热区，回流区，冷却区。别的，波峰焊适用于手插板和点胶板,并且要求一切元件要耐热,过波外表不能够有从前SMT锡膏的元件，SMT锡膏的板子就只能够过回流焊，不能够用波峰焊。
2.波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态，使用电机搅动构成波，让PCB与部品焊接起来，般用在手插件的焊接和SMT的胶水板。回流焊首要用在SMT行业，它通过热风或其他热辐射传导，将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接起来。
波峰焊与回流焊的差异二：
回流焊工艺是通过从头熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，完成外表拼装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是选用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的损伤。于是现在有了铅工艺的发生。它选用了*锡银铜合金*和特殊的助焊剂且焊接接温度的要求更高更高的预热温度还要说点在PCB板过焊接区后要建立个冷却区工作站.这方面是为了避免热冲击另方面如果有ICT的话会对检测有影响.
波峰焊基本能够里解为,它对稍大相对小元件焊锡,他跟回流焊不同处就在这,而回流焊它对板子与元件加温,其实就是把原来刷上去的焊膏给液化了,以到达把元件与板子相接的目地.
1、回流焊通过预热区，回流区，冷却区。别的，波峰焊适用于手插板和点胶板,并且要求一切元件要耐热,过波外表不能够有从前SMT锡膏的元件，SMT锡膏的板子就只能够过再流焊，不能够用波峰焊。
2、工艺不同：波峰焊要先喷助焊剂，再通过预热，焊接，冷却区。
3、波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态，使用电机搅动构成波，让PCB与部品焊接起来，般用在手插件的焊接和smt的胶水板。再流焊首要用在SMT行业，它通过热风或其他热辐射传导，将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接起来。
本内容主要讲解波峰焊与回流焊的区别，其中有两个区别大家一定要认真看完。同时会介绍SMT回流焊接工艺、回流焊接和波峰焊接工艺视频、回流焊接工艺、波峰焊接工艺、波峰焊接办法介绍等等。供大家学习及了解他们之间的差异化。同时也进一步了解波峰烛和回流焊的专业知识。
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